| Operating System | Windows7 |
|---|---|
| Human-Computer Operation and Data Storage | Industrial computer |
| Laser | 10-17W |
| Material | Stainless Steel |
| Processed Product Size | 330*330mm/330*670 |
| Bahan | Marmer |
|---|---|
| Permukaan akhir | ESD Paint |
| Tegangan | 110V / 220V |
| Mesin berat | 1500kgs |
| Jaminan | 1 tahun |
| nama | Mesin pemisah PCB V-cut |
|---|---|
| Panjang Depaneling PCB maksimal | 330mm/270mm ((bisa dibuat khusus) |
| Ketebalan Depaning PCB | 0,3-3,5mm |
| Tegangan dan Daya | 110V/220V |
| Tekanan udara kerja | 0,5-0,7MPa |
| nama | Moving Blade Type V-cut PCB Separator Automatic PCB Depaneling |
|---|---|
| Jaminan | Satu tahun |
| Pedang | Pisau Linier |
| Ketebalan pemotongan | 0,3-3,5mm |
| Kecepatan memotong | karena keterampilan operator |
| nama | Separator PCB bermotor |
|---|---|
| Bahan | Baja Kecepatan Tinggi |
| Panjang pemotongan | 330mm |
| Jumlah bilah | Dua |
| MOQ | 1 SET |
| nama | Mesin Pemotong PCB |
|---|---|
| Ketebalan pemotongan | 0,3-3,5mm |
| Panjang pemotongan | 330mm |
| Jaminan | 1 Tahun |
| Pedang | menggunakan baja kecepatan tinggi |
| nama | Multi Splitter PCB Separator |
|---|---|
| Panjang pemotongan | Tak terbatas |
| Bahan untuk pisau | Baja Berkecepatan Tinggi |
| Jumlah bilah | 9 |
| Bentuk pisau | bilah melingkar |
| Bahan Pisau | baja kecepatan tinggi jepang |
|---|---|
| Kecepatan Pemisahan | Karena tingkat keterampilan operator |
| Memisahkan ketebalan | 0,3-3,5mm |
| Jaminan | gratis selama satu tahun |
| Sertifikasi | CE ISO |
| Bahan Pisau | baja kecepatan tinggi jepang |
|---|---|
| Kecepatan Pemisahan | Karena tingkat keterampilan operator |
| Memisahkan ketebalan | 0,3-3,5mm |
| Jaminan | gratis selama satu tahun |
| Sertifikasi | CE ISO |
| Bahan Pisau | baja kecepatan tinggi jepang |
|---|---|
| Kecepatan Pemisahan | Karena tingkat keterampilan operator |
| Memisahkan ketebalan | 0,3-3,5mm |
| Jaminan | gratis selama satu tahun |
| Sertifikasi | CE ISO |
